參考消息網(wǎng)1月9日報道?據(jù)臺灣“中時新鶉鳥”1月8日報道，用先進的封技術(shù)連接功能同的數(shù)個芯片達到先進制程片功能的小芯（又稱晶粒）術(shù)，被視為中突破美國芯片技禁運的快捷式。長電科技發(fā)的先進封裝術(shù)已開始為國客戶進行芯片裝量產(chǎn)。移動訊APP“快科技”報道，面西方國家對中進行包括極紫（EUV）光刻機在內(nèi)的半導設(shè)備禁運，以芯片等先進封技術(shù)將成熟制的芯片組合連后達到先進制芯片功能的技，成為中國突美方科技禁運重要路線之一很快獲得明顯展。報道說，電科技宣布，公司開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)成系列工藝已計劃進入穩(wěn)定產(chǎn)階段，同步現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點多芯片統(tǒng)集成封裝產(chǎn)出貨，最大封體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級封裝。了解，長電科將充分發(fā)揮這工藝的技術(shù)優(yōu)，在高性能計、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向游客戶提供外更輕薄、數(shù)據(jù)輸速率更快、率損耗更小的片成品制造解方案。國際半體業(yè)者最初發(fā)小芯片技術(shù)并因為受到美國技禁運，而是著先進制程不深入，隨著制工藝逐漸接近理極限，半導設(shè)備的技術(shù)競激烈，光刻機設(shè)備價格與制成本皆快速飆，讓業(yè)界被迫找新的替代技，小芯片就是中之一?