IT之家 1 月 22 日消息，可消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中分享了代號“Hamoa”的高通驍 8cx Gen4 芯片的相關(guān)信息IT之家了解到，本次爆是他去年 11 月爆料的后續(xù)，分享關(guān)于該芯片更多信息。心：Kuba Wojciechowski 在推文中表示，高內(nèi)部正在測代號為“Hamoa”的 SoC，最多可以配備 8 個性能和 4 個效率核心。高通在定向筆記本造商出售之，可能會測多種組合設(shè)。Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 8 個性能核心，每個心時鐘頻率以達(dá)到 3.4GHz；而 4 個效率核心中，每核心的時鐘率為 2.5GHz，兩者相差 900MHz。緩存：此外該芯每 4 個核心為一個塊block），每個塊有 12 MB 的 L2 共享緩存，也是說 3 個塊提供了 36MB 的 L2 緩存。此外還提供 8MB 的 L3 緩存，12MB 的系統(tǒng)級緩和 4MB 的 GPU 緩存。內(nèi)存該 SoC 將支持高達(dá) 64 GB 的 LPDDR5X RAM，主頻為 4200 MHz。GPU：Wojciechowski 還表示，高通驍龍 8cx Gen 4 借鑒了驍龍 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU，將支持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1.3 庫。甚至通過 PCIe 4.0 支持獨(dú)立的 GPU。GPU 將能夠同時驅(qū)動 2 臺 4K 顯示器和 1 臺 5K 顯示器共計 3 臺顯示器。該芯片還持使用 AV1 編解碼器的 4K / 120 FPS 解碼和 4K / 60 FPS 編碼。NPU：此外，Snapdragon 8cx Gen 4 將包含更強(qiáng)大的 Hexagon Tensor NPU，可提供高達(dá) 45 TOPS 的理論 AI 性能。連接：高通將持 NVMe、UFS 4.0，支持 Thunderbolt 4 連接和 DisplayPort 1.4a。該芯片支持 Wi-Fi 7，通訊模組 X65。發(fā)布時間：Snapdragon 8cx Gen 4 預(yù)計將于 2024 年推出，這意著在未來一年里 ARM 筆記本芯片上蘋果的 Apple Silicon 依然是主角?