回復(fù) 李濤 : 在芯片產(chǎn)業(yè)鏈,被國(guó)外壟斷技術(shù)和產(chǎn)品,止光刻機(jī),也止 EDA。芯片制造過(guò)程中需的工業(yè)軟件也曾被國(guó)際巨壟斷了將近 40 年,它就是芯片制造的大家:CIM(Computer Integrated Manufacturing,計(jì)算機(jī)集成制造)掌控晶圓生產(chǎn)大腦CIM 是掌控半導(dǎo)體制的生命級(jí)系統(tǒng)被行業(yè)稱為制的大腦,可以單地將它理解制造相關(guān)工業(yè)件的集合體。覆蓋了產(chǎn)品整生命周期 [1],由 MES(生產(chǎn)執(zhí)行系)、EAP(裝備控制平臺(tái))SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)、YMS(良率分析控制系統(tǒng))、APC(先進(jìn)過(guò)程控制)、PDC(故障偵測(cè)及分)、RTS(FAB 實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng))等十種軟件系統(tǒng)成。[2]整個(gè) CIM 系統(tǒng)中,MES 尤為重要,決定整個(gè)代工廠的展水平,成本占 CIM 系統(tǒng)的 15%,一旦該系統(tǒng)出問(wèn)題,將會(huì)導(dǎo)上億元的損失 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧營(yíng)系統(tǒng),包含品流定義、設(shè)管理、材料移管理、制品跟與工藝數(shù)據(jù)管幾個(gè)部分 [4]。由于 MES 核心地位,行業(yè)通常在提 CIM 時(shí)連帶 MES,即 CIM / MES。說(shuō)了這么多,CIM 究竟是做什么?一是統(tǒng)籌管制造生產(chǎn)流程提升生產(chǎn)良率效率;二是實(shí)自動(dòng)化的智能造,幫助制造快速部署系統(tǒng)增強(qiáng)在成本、量和生產(chǎn)周期的競(jìng)爭(zhēng)。[5]造芯,是資本游戲。一座晶廠拔地而起,數(shù)以百億美元的投入,當(dāng)晶廠投入生產(chǎn),如同每分每秒不停歇的印鈔,少運(yùn)轉(zhuǎn)幾分少賺幾份錢。一顆芯片要經(jīng)將近上千道制工序,任何環(huán)都容不得差錯(cuò)CIM 便是將這一切安排妥的管家,服務(wù)生產(chǎn)良率和效,降低每顆芯的成本,從而取更多利潤(rùn)。[6]隨著半導(dǎo)體器件和制造工復(fù)雜性不斷增,CIM 已成為半導(dǎo)體制造可或缺的一部。傳統(tǒng)方案通是孤立或松散接的,并且難擴(kuò)展額外需求而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切成起來(lái) [7]。ITRS 2007 指出,半導(dǎo)體晶圓集分為晶圓廠運(yùn)、生產(chǎn)設(shè)備、料處理、晶圓信息、控制系及設(shè)施五個(gè)部,CIM 驅(qū)動(dòng)的晶圓廠運(yùn)營(yíng)會(huì)是其他部分作的推動(dòng)力。[8]1986 年?yáng)|芝公司一研究結(jié)果表明使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲(chǔ)器電路,能夠改善四項(xiàng)產(chǎn)制造指標(biāo)。[9]1986 年?yáng)|芝的研究果 [9]另?yè)?jù)一些公司統(tǒng)計(jì)在 CIM 投入使用一年后設(shè)備停機(jī)時(shí)間少了 45%、設(shè)備設(shè)置時(shí)間短了 38%、設(shè)備利用率提了 30%、周期時(shí)間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低 34%、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn),CIM 越早投入使用,效果越好。圓廠生產(chǎn)整個(gè)命周期是呈 S 曲線的,對(duì)于造價(jià)超過(guò) 200 億美元的晶圓廠來(lái)說(shuō),在使用 CIM 系統(tǒng)情況下,終會(huì)與生產(chǎn)目相差數(shù)億美元至數(shù)十億美元這意味著這部的資金回收期被延長(zhǎng),而越地使用 CIM,這部分資金早能被回收。[11]“S 曲線”,展示了產(chǎn)目標(biāo)(綠線與實(shí)際生產(chǎn)情(橙線),以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和良目標(biāo)面臨的各障礙(灰色橢)[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國(guó)約瑟夫哈靈頓(Joseph Harrington)在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出,不單單只有導(dǎo)體行業(yè)需要 CIM,任何需要智能制造的景,都存在它身影,諸如制、食品和飲料醫(yī)療設(shè)備、航航天、國(guó)防和物技術(shù)等,而也曾一度帶領(lǐng)導(dǎo)體格局生變20 世紀(jì) 80 年代初,美國(guó)經(jīng)濟(jì)危機(jī)波全社會(huì),電子品也不例外。然美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域然強(qiáng)勢(shì),但自產(chǎn)品的占有率越來(lái)越低,索與松下等日本業(yè)開始主導(dǎo)存市場(chǎng),并將微理器作為下一展目標(biāo)。時(shí)間到 90 年代中期,短短十年,美國(guó)又重拿回失去的市。拋開政治和略因素,SEMATECH(半導(dǎo)體制造技術(shù)合體)無(wú)疑是發(fā)嬗變的關(guān)鍵,它于 1988 年正式開始運(yùn)作,由聯(lián)邦府和 14 家大型半導(dǎo)體公組成,包括 IBM、英特爾、摩托羅拉、德儀器等行業(yè)巨 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13],美國(guó)的制造科學(xué)和半導(dǎo)工藝技術(shù)開始合,CIM 是當(dāng)時(shí)發(fā)展中最鍵的部分之一要知道,在當(dāng),典型可大批生產(chǎn)的先進(jìn)制設(shè)施總成本超 100 萬(wàn)美元(相當(dāng)于現(xiàn)的數(shù)十甚至上億美元),更困難的是,連數(shù)百個(gè)工藝中一步都有損失率的風(fēng)險(xiǎn),當(dāng)的集成電路制工藝良率可低 20%~80%。[9]1991 年,SEMATECH 啟動(dòng)了 CIM 框架項(xiàng)目,自那時(shí)起,美國(guó)導(dǎo)體制造業(yè)迎變革,在 CIM 加持下,芯片成品率獲得效提升,產(chǎn)品產(chǎn)周期也得以短,保證了產(chǎn)質(zhì)量與性能 [14]。1998 年,SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范,從而在半導(dǎo)體行實(shí)現(xiàn)了開放多應(yīng)商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史,短短十幾年前晶圓廠運(yùn)營(yíng)還依靠工人推著車,親自按下動(dòng)按鈕,通過(guò)子表格追蹤制,而現(xiàn)在晶圓產(chǎn)擁有了從設(shè)整合數(shù)據(jù)的能,自動(dòng)化地實(shí)物料搬送 [16],CIM 無(wú)疑是讓智能造邁向新臺(tái)階關(guān)鍵。當(dāng)芯片造逐漸被國(guó)內(nèi)視和大力發(fā)展CIM 的國(guó)產(chǎn)替代便顯得格重要,但想做 CIM 并沒有想象中簡(jiǎn)單被兩家巨頭壟近 40 年CIM 準(zhǔn)入門檻很高,被行業(yè)為工業(yè)軟件中高地。CIM 作為涵蓋晶圓產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的業(yè)軟件,不僅要開發(fā)者擁有硬的軟件實(shí)力還要對(duì)每個(gè)生環(huán)節(jié)了如指掌并將二者無(wú)縫接在一起。更難的是,半導(dǎo)制造領(lǐng)域還存諸多技術(shù)秘密Know-how),若非資深行業(yè)人士,很踏入該領(lǐng)域。外,CIM 并非簡(jiǎn)單地將軟疊加在一起,是有機(jī)組合,過(guò)與不同廠商不同晶圓廠高定制,將原本立運(yùn)行的多個(gè)元系統(tǒng)組成一協(xié)同工作的、能更強(qiáng)的新系 [17][18]。與此同時(shí),客戶可接受錯(cuò)率也很低,件穩(wěn)定性需達(dá) 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng),替換掉舊系統(tǒng)并非易事。打比方來(lái)說(shuō),如將晝夜無(wú)休的導(dǎo)體制造工廠作高速行駛的機(jī),CIM 便是驅(qū)動(dòng)飛機(jī)持飛行的核心引,要替換全新 CIM 系統(tǒng),好比開著飛機(jī)引擎??梢?CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來(lái),12 英寸晶圓廠興,帶動(dòng)了 CIM 大規(guī)模應(yīng)用。隨著晶圓尺從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸,不僅投資數(shù)額暴增,造設(shè)備、流程工藝也都變得為復(fù)雜,假若種情況下 CIM 發(fā)生故障,將會(huì)是一筆不的損失,因此市場(chǎng)開始對(duì) CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做的行業(yè),球市場(chǎng)卻說(shuō)不非常大。據(jù) Technavio 數(shù)據(jù)顯示,2021 年~2026 年整個(gè) CIM 市場(chǎng)(包含光伏造、制藥、半體制造等)潛市場(chǎng)增長(zhǎng)份額 87.2 億美元 [22];另?yè)?jù) IDC 報(bào)告顯示,2021 年中國(guó) MES 總體市場(chǎng)份額約為 38.1 億元人民幣 [23],這種情況下,細(xì)分到半導(dǎo)的市場(chǎng)份額可會(huì)更少。更尷的是,CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%,相比動(dòng)輒上百億的晶圓,很難引發(fā)起業(yè)重視,上游商更偏向于使成熟方案以應(yīng)生產(chǎn)中各種問(wèn)。[24]所幸的是,全球新晶圓產(chǎn)能正在步增加,特定戶對(duì) CIM 需求量增大。 SEMI《世界晶圓廠預(yù)測(cè)告》顯示,預(yù)全球半導(dǎo)體行將在 2021 年~2023 年間開始建設(shè)的 84 座大規(guī)模芯片制造廠中投資 5000 多億美元。[25]目前半導(dǎo)體 CIM 格局集中度較高,應(yīng)用材料Applied Materials)、IBM 并稱為半導(dǎo)體 CIM 雙雄,兩家公司斷市場(chǎng)將近 40 年之久。從發(fā)展歷史來(lái)看兩家公司的技時(shí)間跨度也很。CIM 發(fā)展簡(jiǎn)要?dú)v史,制丨果殼硬科技考資料丨芯東 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日?qǐng)?bào)》[28]應(yīng)用材料與 IBM 兩家公司面對(duì)的客戶為全球最先進(jìn)晶圓廠或 IDM 廠商,而二者發(fā)展側(cè)重點(diǎn)不相同。應(yīng)用料不僅是 CIM 的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者,也是一家導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè),經(jīng)過(guò)大量購(gòu) CIM 先進(jìn)企業(yè)后,該司采取“軟件 + 硬件”捆綁銷售形式,占一方市場(chǎng)。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合,通過(guò)不斷收相關(guān)公司補(bǔ)充術(shù)能力,同時(shí) IBM 還設(shè)有自家晶圓廠,在自家晶圓廠錯(cuò)積攢經(jīng)驗(yàn)。[29]應(yīng)用材料與 IBM 的 CIM 方案對(duì)比,制表丨殼硬科技國(guó)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)初步替代兩年,CIM 還是一個(gè)小眾道,僅擁有少幾個(gè)國(guó)產(chǎn)玩家極少被資本所睞。自國(guó)產(chǎn)替呼聲響起,加 EDA、光刻機(jī)等典型卡脖領(lǐng)域關(guān)注度提,帶動(dòng)資本對(duì) CIM 關(guān)注度。2022 年下半年,投融市場(chǎng)開始活躍其中不乏紅杉本、高瓴資本華登國(guó)際、上集團(tuán)及旗下恒資本、比亞迪份、韋豪創(chuàng)芯明星投資機(jī)構(gòu)國(guó)產(chǎn) CIM 標(biāo)志性融資事不完全統(tǒng)計(jì),表丨果殼硬科縱覽國(guó)內(nèi)整體業(yè),均是以 MES 為核心的 CIM 方案,覆蓋制造各環(huán)節(jié)。此外,多數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商擇布局以光伏LED、平板顯示和半導(dǎo)體為心的泛半導(dǎo)體業(yè),并向鋰電新能源等更多業(yè)進(jìn)發(fā),以期大市場(chǎng)。據(jù)集網(wǎng)文章顯示,前,封裝領(lǐng)域 CIM 系統(tǒng)基本已被國(guó)產(chǎn)商包攬,而這分說(shuō)明國(guó)外的品并非不可替,只是要有耐。而在傳統(tǒng)卡子的 12 英寸 MES 方面,近兩年國(guó)也已實(shí)現(xiàn)初步破。[24]國(guó)產(chǎn)主要 CIM 廠商情況,制表丨果殼硬科參考資料丨公官網(wǎng)、芯智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國(guó)產(chǎn)現(xiàn)狀,果硬科技團(tuán)隊(duì)認(rèn):雖然 CIM 市場(chǎng)規(guī)模不及實(shí)體芯片產(chǎn)業(yè)但在特定客戶求和晶圓產(chǎn)能續(xù)擴(kuò)張前提下也擁較為廣闊利潤(rùn)空間,集咨詢信息顯示國(guó)內(nèi)在建大硅廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬(wàn)片 / 年 [35],對(duì)國(guó)產(chǎn) CIM 來(lái)說(shuō),與上游晶圓廠聯(lián)意義重大,此,泛半導(dǎo)體不子行業(yè)間具有定相通性,國(guó)廠商應(yīng)抓住這的機(jī)遇;地緣素影響下,CIM 補(bǔ)足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重大可以把它理解光刻機(jī)與光刻的關(guān)系,即便發(fā)難度大且投回收期長(zhǎng),也擁有國(guó)產(chǎn)自主控產(chǎn)品,更何 CIM 還處在工業(yè)軟件領(lǐng),可能還會(huì)牽到信息安全方問(wèn)題;迄今為,國(guó)內(nèi)已不缺半導(dǎo)體 CIM 廠商,但對(duì)于投資巨大的晶廠來(lái)說(shuō),嘗試用新產(chǎn)品,無(wú)是一次試錯(cuò)冒 [29],這也是為何應(yīng)用料公司和 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位,鑒于以,國(guó)產(chǎn)上游廠需警惕 CIM 供應(yīng)商過(guò)于單一的情況,可試采用國(guó)內(nèi)外線策略,甚至嘗試多元供應(yīng)的策略;雖然內(nèi)已初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)替代,但相國(guó)外巨頭技術(shù)然存在差距,拓寬國(guó)產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界,可借鑒應(yīng)用材公司和 IBM 發(fā)展歷程,不斷整合并購(gòu),強(qiáng)技術(shù)集中度另外國(guó)產(chǎn)晶圓或 IDM 廠商也可并購(gòu)相技術(shù),建立純主產(chǎn)線;應(yīng)用料公司認(rèn)為,晶圓廠許多區(qū)是部署中最耗的因素之一,于每個(gè)晶圓廠況不同,從一工廠到另一個(gè)廠需要大量定,需要 6~12 個(gè)月的時(shí)間,同時(shí)半導(dǎo)體動(dòng)化系統(tǒng)數(shù)據(jù)常會(huì)駐留在具各自集成方法不同 CIM 的應(yīng)用程序中其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這問(wèn)題,值得國(guó)借鑒;[36]融資潮過(guò)后,內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè),但切忌浮躁,半體領(lǐng)域投資邏與傳統(tǒng)大多行不同,整體回期較長(zhǎng),且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗(yàn)積累此前部分國(guó)產(chǎn)商曾坦言,前 2~3 年產(chǎn)品銷售困難,過(guò)一旦撐過(guò)這時(shí)期,腳踏實(shí)地迭代產(chǎn)品和累口碑,客戶任度便會(huì)迎來(lái)顯上升,是值布局的長(zhǎng)線生。雖然國(guó)產(chǎn) CIM 格局已初步形成,但不不承認(rèn)現(xiàn)在國(guó)與國(guó)外仍有差。目前,中國(guó)業(yè)軟件發(fā)展已來(lái)政策窗口期 [37],展望未來(lái) 5~10 年,半導(dǎo)體 CIM 或迎來(lái)發(fā)展熱潮。References:[1] 李龍梅,張暴暴馮辛安,等. 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回復(fù) 鄢頗 : IT之家 1 月 4 日消息,在承諾下個(gè)月后羿 Teams 引入“增強(qiáng)的視覺布局”之后,禺號(hào)已計(jì)劃在 2 月份發(fā)布另一個(gè)令人興奮的櫟能。微軟現(xiàn)在正考慮其中一個(gè)被廣泛要求的夷山叫設(shè)置給 Windows 和 Mac 上的 Teams 用戶。微軟正在研究“Busy-on-busy”的終端用戶設(shè)置。當(dāng)用戶處傅山現(xiàn)有的電話或會(huì)議中忙服山時(shí),的呼叫設(shè)置將管理傳入的呼叫如被路由。在用戶正忙著和別陰山說(shuō)的情況下,可以從幾個(gè)“忙碌”選項(xiàng)中選擇:可以讓電話接通伯服播放忙音信號(hào),或重新引導(dǎo)電話對(duì)微軟 Teams 用戶來(lái)說(shuō),“忙音選項(xiàng)”并不完全河伯新事物IT之家了解到,管理員已經(jīng)可以通比翼微軟 Teams 管理中心的策略來(lái)配置“忙帶山”。但下個(gè)的變化是,除了管理員,終端用也可以直接從 Teams 應(yīng)用的通話設(shè)置中管理他們?cè)诂F(xiàn)有通中忙碌時(shí)的來(lái)電狀態(tài)。不丹朱“Busy-on-busy”通話設(shè)置很可能會(huì)被默認(rèn)禁用。截至目前在 Teams 應(yīng)用程序的通話設(shè)置中,用螽槦可以添加或刪除會(huì)代表,改變默認(rèn)麥克風(fēng)、狙如聲器攝像頭,進(jìn)行測(cè)試通話,設(shè)置呼接聽規(guī)則,等等。除了這些綸山置從下個(gè)月開始,“Busy-on-busy”也將對(duì)終端用戶開放?
回復(fù) 吳浩 : 感謝IT之家網(wǎng)友 MissBook 的線索投遞!IT之家 1 月 2 日消息,據(jù)《印度斯光山時(shí)報(bào)》報(bào),豐田印度公司當(dāng)?shù)?間 2023 年 1 月 1 日表示,已將豐田冰夷洛斯卡汽車司(Toyota Kirloskar Motor)數(shù)據(jù)泄露一事通知印度儒家關(guān)部門該公司為豐田與印度洛斯卡集團(tuán)(Kirloskar Group)的合資企業(yè)。圖源 UnsplashTKM 公司在一份電子郵豎亥聲明中表示:“到公司一家服務(wù)提供通知,部分客戶的個(gè)信息可能已在互聯(lián)網(wǎng)泄露。”該聲明沒有露數(shù)據(jù)泄露的規(guī)模靈山影響的客戶數(shù)量。IT之家了解到,這并非豐田首次泄露用戶鸮。2022 年 10 月,豐田汽車官方表示,當(dāng)康用其 T-connect 服務(wù)的約 29.6 萬(wàn)名客戶的個(gè)人信息可能已關(guān)于露,包括電子郵箱地和客戶編號(hào)等,用戶能會(huì)收到垃圾郵件、絡(luò)釣魚郵件等,但其敏感信息如姓名、電號(hào)碼和信用卡信息均受到影響。隨后,豐汽車就此事向受影響客戶發(fā)送電子道歉季厘,同時(shí)建立了網(wǎng)站表,客戶可以查看自己電子郵箱是否在可能泄露的范圍內(nèi)。豐田車還設(shè)立了專門的呼中心,以回答客戶針信息泄露的相關(guān)問(wèn)題