參考消息網(wǎng)1月9日?qǐng)?bào)道?據(jù)臺(tái)灣“中新聞網(wǎng)”1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝術(shù)連接功能不同的個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)程芯片功能的小芯（又稱晶粒）技術(shù)被視為中國(guó)突破美芯片科技禁運(yùn)的快方式。長(zhǎng)電科技開的先進(jìn)封裝技術(shù)已始為國(guó)際客戶進(jìn)行片封裝量產(chǎn)。移動(dòng)訊APP“快科技”報(bào)道，面對(duì)西方國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)行包括極外（EUV）光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)，以小芯片等先封裝技術(shù)將成熟制的芯片組合連結(jié)后到先進(jìn)制程芯片功的技術(shù)，成為中國(guó)破美方科技禁運(yùn)的要路線之一，很快得明顯進(jìn)展。報(bào)道，長(zhǎng)電科技宣布，公司開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)出貨，最大封裝體積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝據(jù)了解，長(zhǎng)電科技充分發(fā)揮這一工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高性計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向下游客戶供外形更輕薄、數(shù)傳輸速率更快、功損耗更小的芯片成制造解決方案。國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者最初發(fā)小芯片技術(shù)并非因受到美國(guó)科技禁運(yùn)而是隨著先進(jìn)制程斷深入，隨著制程藝逐漸接近物理極，半導(dǎo)體設(shè)備的技競(jìng)爭(zhēng)激烈，光刻機(jī)設(shè)備價(jià)格與制造成皆快速飆高，讓業(yè)被迫尋找新的替代術(shù)，小芯片就是其之一?